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在全球经济复苏与产业深度变革交织之际，“超级CEO”系列榜单旨在发掘那些兼具战略眼光与执行魄力、引领企业实现高质量增长的卓越管理者。今年，除主榜单“年度超级CEO”之外，子榜单还将覆盖金融、新能源、汽车、医疗健康、工业、科技、女性以及跨国公司中国区CEO等八个领域，全方位映射中国经济发展的多元动能。

申报通道： 2026年度界面新闻科技行业CEO评选申报〉〉

2026年作为“十五五”规划落地首年，高水平科技自立自强、新质生产力规模化落地进入攻坚阶段。依据“十五五”规划纲要部署，我国持续健全新型举国体制，加速关键核心技术突破落地。当前，人工智能全面由大模型参数竞赛转向行业深度落地阶段，国产算力、先进半导体、6G通信、量子信息、人形机器人、低空经济、工业互联网、脑机接口等前沿技术，从试点示范阶段迈入规模化商用阶段，全方位改造制造业、交通、民生服务体系。关键技术国产化替代、全国一体化算力网络搭建、未来产业培育，三条主线共同构筑科技产业全新增长曲线，持续为宏观经济高质量发展提供核心支撑。

根据国家统计局发布的《2025年国民经济和社会发展统计公报》，2025年我国全社会研发经费支出39262亿元，研发投入强度达到2.80%；基础研究经费2778亿元，占研发总经费比重7.08%，创下历史新高。科创板持续夯实硬科技孵化阵地，硬科技企业上市、股权融资持续扩容，源源不断为芯片、人工智能、前沿材料领域技术攻关输送资本。在顶层政策持续落地、供应链自主可控刚需、全球算力需求持续攀升三重红利叠加之下，国内科技企业普遍加快高端化、自主化、产业化转型步伐。

国务院印发《国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见》全面落地，行业通用大模型热度回落，垂直行业大模型、AI智能体、数字员工成为行业主流发展方向，AI赋能工业、医疗、金融等行业落地速度持续加快。IDC最新发布《2026年Q1全球端侧AI芯片市场报告》客观印证行业结构性拐点：2026年第一季度全球云端AI芯片出货量同比增长仅12%，相较2025年同期35%的增速大幅放缓；边缘AI芯片出货量同比大涨45%，其中IoT、工业边缘、智能终端适配的中低端AI芯片出货量涨幅突破110%，云端算力、边缘算力形成显著增速剪刀差，AI产业重心正式从集中式云端训练，向分布式端侧推理下沉迁移。

国内工业、智能终端、自动驾驶智能化改造需求集中释放，端侧算力国产化迎来绝佳窗口期。

海外技术管制、实体清单扩容成为长期常态，国内半导体产业链持续补齐短板。中芯国际成熟制程稳定量产，刻蚀、薄膜等半导体设备国产化率稳步提升，算力芯片、车规芯片、存储芯片国产替代进入放量兑现期。SIA、Omdia公开数据显示，全球半导体市场持续回暖，成熟制程、端侧专用芯片成为国内厂商突围核心赛道。

低空经济、高阶自动驾驶迎来商业化落地窗口，中央空管办、工信部多部门出台低空基础设施、智能网联汽车配套政策，多地L4级高阶自动驾驶在多地开放全域测试，eVTOL载人飞行器试点航线常态化运行；人形机器人量产、量子计算工程化落地稳步推进，叠加边缘算力爆发红利，共同成为科技企业第二增长曲线。

科技产业也面对着新问题，新挑战。面对新的监管环境，哪些CEO应对了挑战？竞争无处不在，哪些CEO拓宽了企业护城河？巨头降维打击，哪些CEO带领企业顽强取胜？生态链建设迫在眉睫，哪些CEO抓紧时间补齐短板？年度科技行业CEO榜单将为您来解答。

界面新闻「年度超级CEO」榜单的评选，以企业规模（25%）、财务表现（40%）、股东回报（20%）、个人声誉（15%）为核心权重。通过企业申报、数据建模、实地调研等严谨流程，从逾千名候选人中遴选出25位行业标杆。评选覆盖上市与非上市企业。